Полупроводниковая кремниевая пластина

Полупроводниковые материалы разделены в зависимости от области применения и могут быть разделены на две категории: материалы для производства пластин и упаковочные материалы для конечной части. К основным материалам для изготовления пластин относятся: кремниевые пластины, специальные электронные газы, фоторезисты и вспомогательные реагенты, влажные химикаты для электроники, полирующие материалы, мишени, фотошаблоны и т. д.; К основным упаковочным материалам относятся: свинцовые рамки, упаковочные подложки, пластиковые уплотнительные материалы, керамические материалы, соединительная проволока, режущие материалы и т. д.   Пропорция различных материалов:   Среди полупроводниковых материалов около 63,1% составляют технологические материалы, 36,9% — упаковочные материалы;   Среди материалов для изготовления пластин кремниевые пластины занимают наибольшую долю - 35%; электронный газ занимает второе место с долей 13%; маски занимают третье место – 12%, фоторезист – 6%; фоторезист занимает третье место. На вспомогательные материалы приходится 8%; влажные электронные химикаты составляют 7%; Полировальные материалы ХМП составляют 6%; целевые материалы составляют 2%.   Среди упаковочных материалов наибольшая доля – 48% – приходится на упаковочные подложки; Выводные рамки, соединительные провода, упаковочные материалы, керамические подложки и материалы для соединения чипов составляют 15%, 15%, 10%, 6% и 3%.

Кремниевые пластины повсеместно присутствуют в нашей жизни. Кремниевые чипы широко используются в вычислительных устройствах, таких как персональные компьютеры, серверы и суперкомпьютеры. Они служат ядром центрального процессора (ЦП) и контролируют работу всей компьютерной системы. Высокая интеграция и производительность кремниевых чипов делают компьютерные системы более эффективными, стабильными и быстрыми. Кроме того, кремниевые чипы также используются для хранения, обработки графики и управления различными устройствами ввода и вывода. Область связи также является одной из областей, где широко используются кремниевые чипы. Современные устройства связи, такие как мобильные телефоны, смартфоны, беспроводные маршрутизаторы и базовые станции связи, не могут обойтись без кремниевых чипов. Кремниевые чипы управляют такими ключевыми функциями, как беспроводная связь, обработка сигналов и передача данных в этих устройствах. С наступлением эры 5G перспективы применения кремниевых чипов становятся более широкими. Они возьмут на себя больше вычислительных и обрабатывающих задач, обеспечивая гарантии более быстрых и стабильных систем связи. Область бытовой электроники также является важной областью применения кремниевых чипов. Различные электронные продукты в современной жизни, такие как смарт-телевизоры, игровые приставки, камеры, устройства воспроизведения звука и т. д., требуют кремниевых чипов для выполнения различных функций. Высокая производительность и низкое энергопотребление кремниевых чипов делают эти устройства более интеллектуальными, портативными и энергосберегающими. Кроме того, с развитием искусственного интеллекта и Интернета вещей применение кремниевых чипов в области бытовой электроники будет расширяться. Широкое применение кремниевые пластины привело к огромным изменениям в нашей жизни.