Полупроводниковые материалы разделены в зависимости от области применения и могут быть разделены на две категории: материалы для производства пластин и упаковочные материалы для конечной части. К основным материалам для изготовления пластин относятся: кремниевые пластины, специальные электронные газы, фоторезисты и вспомогательные реагенты, влажные химикаты для электроники, полирующие материалы, мишени, фотошаблоны и т. д.; К основным упаковочным материалам относятся: свинцовые рамки, упаковочные подложки, пластиковые уплотнительные материалы, керамические материалы, соединительная проволока, режущие материалы и т. д.

Пропорция различных материалов:

Среди полупроводниковых материалов около 63,1% составляют технологические материалы, 36,9% — упаковочные материалы;

Среди материалов для изготовления пластин кремниевые пластины занимают наибольшую долю - 35%; электронный газ занимает второе место с долей 13%; маски занимают третье место – 12%, фоторезист – 6%; фоторезист занимает третье место. На вспомогательные материалы приходится 8%; влажные электронные химикаты составляют 7%; Полировальные материалы ХМП составляют 6%; целевые материалы составляют 2%.

Среди упаковочных материалов наибольшая доля – 48% – приходится на упаковочные подложки; Выводные рамки, соединительные провода, упаковочные материалы, керамические подложки и материалы для соединения чипов составляют 15%, 15%, 10%, 6% и 3%.