Кремниевая пластина и оксид кремния вафля кубики на мелкие кусочки

Мы можем предоставить любые дюймовые кубики кремниевой пластины на мелкие кусочки.

В области полупроводников резка кремниевых пластин является необходимым процессом при производстве чипов, а в оптоэлектронике и солнечной энергетике резка кремниевых пластин является ключевым этапом в производстве оптоэлектронных чипов и солнечных панелей. Посредством резки кремниевые пластины можно перерабатывать в чипы и устройства различных форм и размеров, которые широко используются в электронных продуктах, таких как мобильные телефоны, компьютеры, планшеты, а также во многих областях, таких как оптика, медицина и авиация.

В настоящее время основными используемыми методами резки кремниевых пластин являются:

1. Механическая резка. Использование алмазного отрезного диска для резки кремниевых пластин позволяет получить очень прямой рез, но скорость резки низкая, и при этом легко образуются фрагменты.

2. Лазерная резка. Использование лазерного луча для резки кремниевых пластин происходит очень быстро, но требует дорогостоящего оборудования и квалифицированных технических операций, а образующаяся пыль может нанести вред оборудованию.

3. Резка ионным лучом. Использование ионного луча для резки кремниевых пластин происходит быстро, но требует дорогостоящего оборудования и процессов и оставляет определенные остатки на поверхности кремниевой пластины.

4. Резка листового металла: использование режущего инструмента для разделения кремниевой пластины подходит для более толстых кремниевых пластин, но рез неровный, а скорость резки низкая.

Часть нашего склада

Любой запрос, пожалуйста, отправьте нам. Мы найдем для вас наш запас. У нас есть широкий выбор товаров на складе.